研究机构预估今年台湾半导体产值同比减少11.2%

发布时间:2024-06-20 06:57:22 来源: sp20240620

   中新社 台北11月14日电 (记者 陈小愿)台湾工业技术研究院产业科技国际策略发展所14日表示,预估今年台湾半导体产值约4.3万亿元(新台币,下同),同比减少11.2%,减幅低于8月预估的12.7%。

  今年第三季度,台湾集成电路(IC)产业产值11161亿元,较第二季度增长10%,但比去年同期减少10.2%。工研院产科国际所称,这反映半导体库存修正接近尾声,随着个人电脑和手机拉货提升,推升整体IC产值回升。

  半导体产业包括IC设计、制造、封装、测试等。今年第三季度,台湾IC封装业产值1035亿元,环比增长11.7%,同比减少18.5%;IC制造业产值6756亿元,环比增长11.2%,同比减少11.6%;IC设计业产值2880亿元,环比增长7.3%,同比减少3%;IC测试业产值490亿元,环比增长5.8%,同比减少11.7%。

  工研院产科国际所称,随着台积电营运增长,第四季度台湾半导体制造业产值可望进一步攀升;预估今年台湾IC制造业产值约2.64万亿元,同比减少9.6%,将是今年半导体产业中衰退幅度最小的。

  另据《联合报》《经济日报》等台媒报道,台湾半导体产业在全球的高市场占有率优势正面临下滑压力。美国调查公司IDC近期报告指出,预计2027年台湾的全球晶圆代工、封测市占率都将下滑,其中晶圆代工市占率将从2023年的46%降至43%。

  台湾半导体产业协会(TSIA)理事长侯永清近日称,面对全球半导体供应链剧变,协会已向当局提出需求与建议,包括维持供电稳定、租税及研发投资抵减、关键人才培育等。(完) 【编辑:张燕玲】